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晶圓缺陷檢測設備用于晶圓到晶圓對準的手動鍵合對準系統，適用于學校和工業研究。
一、簡介
EVG610鍵合對準系統專為晶圓與晶圓對準設計，晶圓尺寸最大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。
二、特征
zui適用于EVG501和EVG510鍵合系統
晶圓和基板尺寸可達150/200 mm
手動高精度對準
手動底側顯微鏡
基于Windows系統的用戶界面
*的多用戶概念(無限數量的用戶帳戶，各種訪問權限，不同的用戶界面語言)
桌面系統設計，占地面積zui小
支持IR對準過程
研發和試生產線的zui低的擁有成本(TCO)
三、技術參數
1.基本配置：
臺式
機架：可選
隔振模式：被動
2.對準方式：
背部對住精度：±2μm 3 σ
透射對準精度：±1μm 3 σ
紅外對準：可選
3.對準臺：
高精度測微計：手動
可選：機械測微計
楔形補償：自動
